CU/Al 특수 엔드밀
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CU/Al 특수 엔드밀
초박형 화학 코팅, 고온 내성 및 낮은 마찰대용량 U자형 칩 플루트, 고효율 칩 제거, 높은 미러 에지 및 칩 플루트.가공 중 칩이 없습니다.
- DLC 코팅은 마찰 계수가 낮고 알루미늄과 쉽게 융합되지 않습니다.
- 높은 가공 표면 마감
- 우수한 칩 제거, 높은 가공 효율
제품 세부 정보
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